3月14日，“2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会”（ICIC 2025，以下同）在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精英，就AI、机器人、边缘计算、氮化镓应用等话题展开了精彩探讨，首次在国内展示了英飞凌两款突破性技术——300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆，彰显了英飞凌在技术创新领域的领先地位，并解读最新产品与解决方案，为行业注入新动能，助力企业在低碳数字变革的浪潮中把握先机。

　　英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟表示：“2025年是英飞凌在华30周年。在30年行业深耕的基础之上，英飞凌将深入推进本土化战略，围绕‘运营、创新、生产、生态'等方面，持续为客户增加价值，推动在华业务的长期、稳健、可持续发展。”对于英飞凌消费、计算与通讯业务在本土的发展，他围绕“从电网到核心，驱动AI算力”、“从云到端，赋能AI生态”、“从首到足，加速机器人发展”系统介绍了英飞凌的市场策略及优势，表示将以机器人、AI数据中心和边缘计算等市场为主要驱动力，依托领先的半导体技术和本土应用创新生态赋能客户的价值创造，推动各种应用场景落地，引领行业创新发展。

　　下午的分论坛汇集行业先锋、客户代表和英飞凌专家，共同探讨了最新的市场趋势和技术发展。话题覆盖机器人、AI 数据中心和边缘计算等领域的行业动向，以及电源、MCU、无线连接和传感器等在内的完整产品组合和GaN在以上领域的应用方案。深入讨论英飞凌产品及应用解决方案如何实现更高的效率和可靠性，帮助客户的产品加快上市速度。

　　在机器人论坛，英飞凌展示了其一站式的机器人解决方案，从电源产品和传感器到连接性和微控制器，能够实现高效可靠的系统解决方案，推动机器人领域的创新。在数据中心AI论坛，英飞凌通过其最新的技术，改善人工智能数据中心的能量平衡——从电网、到数据中心、再到核心的AI处理器——帮助减少二氧化碳排放、有效运行并降低数据中心的运营成本。在边缘AI论坛，英飞凌展示了其解决方案如何集成以提升AI的能力，特别是在物联网领域。