3月11日，十二届全国人大五次会议新闻中心举行记者会，邀请工业和信息化部部长苗圩、副部长辛国斌和总工程师、新闻发言人张峰就“推进实施‘中国制造2025’”的相关问题回答中外记者的提问。
台湾旺旺中时媒体集团工商时报记者：工信部过去几年积极推动两岸产业界合作，在未来“中国制造2025”，两岸不管是在科技还是工业，有哪些重点领域可以进行密切合作和交流?第二，工信部大力推行半导体发展，在财政和政策上都给了很大的支持。去年，大陆紫光集团在台湾收购力成和南茂上市公司半导体业，因为某些原因受阻而破局，我想了解这会不会影响之后两岸在半导体产业的合作和交流，我想了解一下部长您的看法?谢谢。
苗圩：两岸之间产业协同发展，在过去的30年当中，取得了很大的进步，主要是台湾的一些企业在中国大陆实行改革开放的政策以后，进入到大陆来发展。我了解很多的企业，在大陆发展的都很好。两岸之间产业有竞争性，但是更多的还是互补性。台湾在一些细分领域中，产业还是有很大的优势，比如你刚才提到的半导体产业，台湾有很大的优势。大陆也在发展信息产业，信息产业发展包括其他产业的发展都离不开半导体芯片，所以我们还是继续欢迎、支持台湾产业到大陆来发展，来分享我们发展的成果。在这方面，我了解到，去年比如像台积电已经在南京建设了新的项目，目前正在建设过程中，还有其他的企业在福建都有一些新的项目加紧建设，在未来的一两年之内很可能就会投产，实现产品销售。在这方面，我们一直是鼓励的，支持的，在政策上也是一视同仁的，没有任何的歧视
至于你提到的清华紫光想收购台湾的半导体产业，因为种种原因没有成功，这完全是企业和企业之间的一种行为。当然，我们希望开放将来是双向的，不是单向的。我们既鼓励和支持台资企业继续到大陆来发展，同时台湾也应该对大陆企业进入台湾，持一个更开放的态度。这样两岸之间产业携起手来发展，对两岸经济都是有好处的。所以，借这个机会，我们也想表明这么一个态度。谢谢。